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2016年是什么年

2016年是什么年 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发(fā)消息。

  美光公司(sī)在华销(xiāo)售的产品未通过网络安全审查

  据网信办(bàn)消息(xī),日前,网络安全审查办公室依(yī)法对美光公司在华(huá)销售产品进行了网络安(ān)全审查。

  审查发现,美(měi)光公司产品存在(zài)较(jiào)严重(zhòng)网络(luò)安全问题隐患,对(duì)我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险,影响我国国家安全。为此,网络安全审查办公(gōng)室依法作出不(bù)予通过(guò)网络安全审查(chá)的(de)结论(lùn)。按照《网络安全法》等法律法规,我国内(nèi)关键信息基础设施(shī)的运营者应停止采购(gòu)美光(guāng)公司产品。

  此次(cì)对美(měi)光公司(sī)产品进行网络安全审查,目的是防(fáng)范产品网络(luò)安全问题(tí)危害国家关键信息基础设施安全(quán),是维护国(guó)家安全的(de)必要措施(shī)。中国坚定推进高(gāo)水(shuǐ)平对外开(kāi)放,只要遵守中国法律(lǜ)法规要(yào)求,欢迎各国(guó)企业(yè)、各类平台产品服(fú)务进入(rù)中国市场。

  半导体(tǐ)突发!中国出手(shǒu):停止采购!

  3月(yuè)31日(rì),中国(guó)网信网发文称,为(wèi)保障关键(jiàn)信(xìn)息基础设施供(gōng)应链安全,防范产品问(wèn)题隐患造成网络安全风险,维(wéi)护(hù)国家安全,依据《中华人民共和国国家安(ān)全法》《中(zhōng)华(huá)人(rén)民共和国网络安(ān)全法》,网络安全(quán)审查(ch2016年是什么年á)办公室按照(zhào)《网络安全审查办法》,对美光公(gōng)司(Micron)在华销(xiāo)售的产品实施网络安全审查。

  半(bàn)导(dǎo)体突发!中国出手:停止采购!

  美光是(shì)美国(guó)的存储芯片行业(yè)龙头(tóu),也是全球存储(chǔ)芯片(piàn)巨头之(zhī)一,2022年(nián)收入(rù)来自中国市场收(shōu)入从此前高峰57%降至(zhì)2022年约11%。根据(jù)市场(chǎng)咨询(xún)机构(gòu) Omdia(IHS Markit)统(tǒng)计,2021 年三星电子、 铠(kǎi)侠、西部数据、SK 海力士(shì)、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存(cún))市(shì)场份额约为 96.76%,三星电子、 SK 海力士(shì)、美光在全球(qiú) DRAM (内存)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额约为 94.35%。

<2016年是什么年p>  A股上市公(gōng)司(sī)中,江波龙、佰维存储等公司披露过美光(guāng)等国际存储厂商为公司供应商(shāng)。

  美光(guāng)在江波龙(lóng)采(cǎi)购(gòu)占比已(yǐ)经(jīng)显著下降(jiàng),至少(shǎo)已(yǐ)经(jīng)不是(shì)主要大供应商。

  公(gōng)告显示, 2021年美光(guāng)位列江波龙第一大存(cún)储晶圆供应商,采购约31亿(yì)元(yuán),占比33.52%;2022年,江波龙第一大(dà)、第二(èr)大和第三大供应(yīng)商(shāng)采购金额占比分别(bié)是(shì)26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波(bō)龙已经在存储(chǔ)产业链上下游建立国内外广泛合(hé)作(zuò)。2022年年报显示(shì),江波龙与三星、美光、西(xī)部数(shù)据等主要存储晶(jīng)圆原厂签署了(le)长期合(hé)约,确保存储晶圆供(gōng)应的(de)稳(wěn)定性(xìng),巩(gǒng)固公(gōng)司(sī)在下(xià)游市(shì)场的供应优势,公(gōng)司也与国(guó)内国产存储晶圆原厂武汉(hàn)长(zhǎng)江(jiāng)存储、合肥(féi)长鑫保持(chí)良好的合作。

  有(yǒu)券商此前就分析,如果(guǒ)美(měi)光在中国区销售受到限制,或将导致(zhì)下游客(kè)户(hù)转而(ér)采购国外(wài)三(sān)星、 SK海力士,国内长江存储、长鑫存储等(děng)竞对产品

  分析称(chēng),长存、长鑫的(de)上游设(shè)备厂或从中受益。存储器(qì)的生产已经(jīng)演(yǎn)进(jìn)到1Xnm、1Ynm甚至(zhì)1Znm的工(gōng)艺(yì)。另外NAND Flash现在已经进入3D NAND时代,2 维到3维(wéi)的结构转变使刻蚀和(hé)薄膜(mó)成为最关键、最大量的加工设备(bèi)。3D NAND每层(céng)均需(xū)要经(jīng)过薄膜沉积工艺步骤,同时(shí)刻(kè)蚀目前前沿要(yào)刻到 60:1的深孔,未来可能会更深的孔或者沟槽,催(cuī)生更多(duō)设备需(xū)求(qiú)。据东(dōng)京电子披露,薄膜沉积(jī)设备及刻蚀占3D NAND产线资本(běn)开支合计为75%。自长江存(cún)储被加入美国(guó)限制(zhì)名单(dān),设备国产(chǎn)化进程加速(sù),看好拓荆(jīng)科技(薄膜沉积)等相关公司份额(é)提升,以及(jí)存储业务占(zhàn)比(bǐ)较高的华海清科(CMP)、盛美上海(清洗)等(děng)收(shōu)入增长。

 

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